Loading...
首页
企业简介
关于我们
竞争优势
组织架构
公司荣誉
发展历程
产品中心
激光器封装壳体
光通讯封装壳体
混合集成电路封装壳体
功率半导体TO封装外壳
预制金锡热沉
薄膜电路
气密封装连接器
红外探测器壳体
光窗类封装外壳
陶瓷封装类壳体
技术支持
研发力量
品质保证
技术资料
新闻资讯
行业新闻
公司新闻
联系我们
实现客户梦想，持续为客户创造最大价值
首页
产品中心
光通讯封装壳体
光通信外壳7
Copyright © 2017
深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司
粤ICP备2022154444号-1
